In occasione della sessione plenaria di chiusura della IX Edizione del Salone dei Pagamenti sono stati annunciati i progetti ammessi alla Terza Call for Proposals di Milano Hub, il Centro d’Innovazione della Banca d’Italia.
Dopo le prime due Call for Proposals, dedicate a temi tecnologici come l’intelligenza artificiale e la DLT, la Terza Call for Proposals si focalizza su un tema trasversale come i pagamenti digitali, quali abilitatori d’innovazione per i servizi e i prodotti bancari, finanziari e assicurativi, con particolare attenzione a efficienza, sicurezza, tracciabilità, interoperabilità, nonché inclusione finanziaria e capacità di adattamento agli scenari in rapido cambiamento.
Sono stati selezionati 11 proponenti con i relativi progetti (di seguito suddivisi per area di operatività e in ordine alfabetico).
Per l’area FINTECH:
- Experian Italia SpA con il progetto “Fraud Detection con GenAI per Buy Now Pay Later”
- Liqex Italia Srl con il progetto “B2Bridge”
- Next Digital Platform Srl con il progetto “Il wallet digitale come PoB (Point of Buy)”
- School Mission Srl con il progetto “ScuolaPay - Digital bank per le scuole”
- Verestro Joint Stock Company con il progetto “Virtual cards for insurance companies”
Per l’area INNOVATION:
- CGN Fintech Srl con il progetto “Open Banking per agevolazioni fiscali”
- Fabrick SpA con il progetto “Account Tokenization for A2A Payments”
- Intesa Sanpaolo SpA con il progetto “Strumenti di pagamento innovativi basati su DLT”
- TeamSystem Payments Srl con il progetto “Embedded Dynamic Discounting: short-term funding for SMEs”
Per l’area R&D:
- DLT Science Foundation LTD con il progetto “The Liquidity Marketplace”
- Politecnico di Milano con il progetto “L'impatto degli e-money token nell'ecosistema dei pagamenti”